碳化硅晶圆切片

用金刚石线锯或内圆切割机，沿着特定的晶向高速切割，将碳化硅晶锭切割成薄片。

碳化硅晶圆加工

研磨、抛光是将碳化硅晶圆表面加工至原子级光滑平面晶圆。承担着高效材料去除和超精密表面成型的核心职能。陶瓷研磨盘表面镀上金刚石涂层研磨使表面粗糙度降至μm级。陶瓷抛光盘，配合精密抛光机，获得纳米级光滑表面。